6月10日，《台湾媒体商业时报》昨天报道说，AI GPU Vera和Nvidia CPU的开发过程比以前柔和。该插头于本月完成，9月初向客户发布了样品，并于2026年初发布了大规模生产。NVIDIA此前曾表示，Vera Rubin NVL144框架系统将于明年年底启动，宣布的性能是上一代GB300 NVL72的3.3倍。根据报道，鲁宾GPU包括使用TSMC的N3P工艺创建的两个掩模大小的GPU芯片。 Rubin GPU和8 HBM4内存也将与TSMC Cowos-L高级包装技术集成。此外，该系统中使用的I/O芯片也基于TSMC过程。 [来源：这是一所房子]