据报道，Kuai Technology于6月13日在美国圣何塞的现场据报道，同时正式推出了MI350系列积分系列的AI ACELERATOR卡，AMD还预见了下一个代理Instinct MI400系列，包括替换规格，性能，性能，平台等。 2023 MI300X/300A，2024 MI325X，2025 MI350X/MI355X和2026 MI400系列。当局没有解释原因。据推测，实施和开发的适应更加困难和昂贵，并且性能可能不如传统的独立CPU + GPU那样好。 AMD指出，MI400系列将实现更大的配置和性能跳跃的改进。内存将更新为下一个HBM4生成，其单张卡最多为432 GB，带宽为19.6tb/s。与MI350系列中的288 GB HEM3EAND 8TB/S相比，每个CU单元的平均内存带宽也增加到300 GB/s。 FP8/FP6和FP4的性能达到20PFLOPS（2000万次）和40pflops（每秒4亿次），并直接加倍。实际上，某些应用程序的最终性能改进可能是他想象的10倍。未提及过程和架构。我不知道它是否可以持续3 nm或将在2 nm处更新，但是我不知道它是否称为adna 5，还是您第一次更改为您。明年，AMD将推出一个名为“思维网络代码”的下一个代理瓦肯（Volcano）（火山），它仍然符合超级标准。新的网络卡更新了3NM制造过程，允许PCIE 6.0并以800 g（800,000克）的形式翻倍。除了MI400 Instinct系列的加速器和Think Vulcano的网卡之外，AMD还将在明年更新其Zen6架构，并任命了下一个代表EPYC处理器“ Venice”。三个是STEM平台的新加速系统，AMD还启动了一个名为“ Helios”设计AI RAC的代码名称K“ Helios”。与NVIDIA NL72相比，Helios AI机架最多可容纳MI400系列的72 GPU，总带宽为260TB/s，总共31TB，总带宽为1.4pb/s。该机器的一般性能可以达到FP8 1.4EEFLOPS（140亿次）和FP4 2.9 eeflops（每秒29亿次），这与竞争对手基本相同。继续前进，AMD将在2027年介绍另一个下一个代理MI500系列，该系列需要更新TSMC 14A 1.4NM流程，与夏季相吻合，称为下一个代表EPYC处理器代码，并更新到ZEN7 Architecture。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Shangfang Wenq